O naprawie importowanych lampionów. Schemat, opis

Bezpłatna biblioteka techniczna

ENCYKLOPEDIA RADIOELEKTRONIKI I INŻYNIERII ELEKTRYCZNEJ
Darmowa biblioteka / Schematy urządzeń radioelektronicznych i elektrycznych

O naprawie importowanych latarni. Encyklopedia elektroniki radiowej i elektrotechniki

Bezpłatna biblioteka techniczna

Encyklopedia radioelektroniki i elektrotechniki / Zasilacze

Komentarze do artykułu

Podczas naprawy importowanych latarni zasilanych z sieci ~220 V i akumulatora 6 V, konwertery LDS zawodzą. Naprawiając je i przewijając, pojawił się poniższy schemat (patrz rysunek).

O naprawie lampionów z importu

Stosuje się drut o zastosowanej średnicy zgodnie z wypaloną próbką.

Autor: V.E. Borokha

Zobacz inne artykuły Sekcja Zasilacze.

Czytaj i pisz przydatne komentarze do tego artykułu.

<< Wstecz

Najnowsze wiadomości o nauce i technologii, nowa elektronika:

Maszyna do przerzedzania kwiatów w ogrodach 02.05.2024

We współczesnym rolnictwie postęp technologiczny ma na celu zwiększenie efektywności procesów pielęgnacji roślin. We Włoszech zaprezentowano innowacyjną maszynę do przerzedzania kwiatów Florix, zaprojektowaną z myślą o optymalizacji etapu zbioru. Narzędzie to zostało wyposażone w ruchome ramiona, co pozwala na łatwe dostosowanie go do potrzeb ogrodu. Operator może regulować prędkość cienkich drutów, sterując nimi z kabiny ciągnika za pomocą joysticka. Takie podejście znacznie zwiększa efektywność procesu przerzedzania kwiatów, dając możliwość indywidualnego dostosowania do specyficznych warunków ogrodu, a także odmiany i rodzaju uprawianych w nim owoców. Po dwóch latach testowania maszyny Florix na różnych rodzajach owoców wyniki były bardzo zachęcające. Rolnicy, tacy jak Filiberto Montanari, który używa maszyny Florix od kilku lat, zgłosili znaczną redukcję czasu i pracy potrzebnej do przerzedzania kwiatów. ... >>

Zaawansowany mikroskop na podczerwień 02.05.2024

Mikroskopy odgrywają ważną rolę w badaniach naukowych, umożliwiając naukowcom zagłębianie się w struktury i procesy niewidoczne dla oka. Jednak różne metody mikroskopii mają swoje ograniczenia, a wśród nich było ograniczenie rozdzielczości przy korzystaniu z zakresu podczerwieni. Jednak najnowsze osiągnięcia japońskich badaczy z Uniwersytetu Tokijskiego otwierają nowe perspektywy badania mikroświata. Naukowcy z Uniwersytetu Tokijskiego zaprezentowali nowy mikroskop, który zrewolucjonizuje możliwości mikroskopii w podczerwieni. Ten zaawansowany instrument pozwala zobaczyć wewnętrzne struktury żywych bakterii z niesamowitą wyrazistością w skali nanometrowej. Zazwyczaj ograniczenia mikroskopów średniej podczerwieni wynikają z niskiej rozdzielczości, ale najnowsze odkrycia japońskich badaczy przezwyciężają te ograniczenia. Zdaniem naukowców opracowany mikroskop umożliwia tworzenie obrazów o rozdzielczości do 120 nanometrów, czyli 30 razy większej niż rozdzielczość tradycyjnych mikroskopów. ... >>

Pułapka powietrzna na owady 01.05.2024

Rolnictwo jest jednym z kluczowych sektorów gospodarki, a zwalczanie szkodników stanowi integralną część tego procesu. Zespół naukowców z Indyjskiej Rady Badań Rolniczych i Centralnego Instytutu Badań nad Ziemniakami (ICAR-CPRI) w Shimla wymyślił innowacyjne rozwiązanie tego problemu – napędzaną wiatrem pułapkę powietrzną na owady. Urządzenie to eliminuje niedociągnięcia tradycyjnych metod zwalczania szkodników, dostarczając dane dotyczące populacji owadów w czasie rzeczywistym. Pułapka zasilana jest w całości energią wiatru, co czyni ją rozwiązaniem przyjaznym dla środowiska i niewymagającym zasilania. Jego unikalna konstrukcja umożliwia monitorowanie zarówno szkodliwych, jak i pożytecznych owadów, zapewniając pełny przegląd populacji na każdym obszarze rolniczym. „Oceniając docelowe szkodniki we właściwym czasie, możemy podjąć niezbędne środki w celu zwalczania zarówno szkodników, jak i chorób” – mówi Kapil ... >>

Przypadkowe wiadomości z Archiwum

Skalowalne procesory serwerowe Intel Xeon 08.04.2021

Intel ogłosił swoje najbardziej zaawansowane procesory, Xeon Scalable trzeciej generacji, znane również jako rodzina Ice Lake-SP. Te procesory 3 nm w obecnej architekturze Sunny Cove należą do platformy serwerowej Whitley (LGA10).

Początkowo chipy serwerowe Ice Lake-SP miały zostać wydane kilka lat temu, ale ze względu na problemy z rozwojem technologii procesu 10 nm, Intel kilkakrotnie odkładał ich wydanie. Głównymi obszarami zastosowania tych nowych „kamieni” są chmury hybrydowe, obliczenia o wysokiej wydajności (High Performance Computing), technologie sieciowe oraz obliczenia związane ze sztuczną inteligencją i uczeniem maszynowym.

Intel przedstawia procesory Xeon Scalable (Ice Lake-SP) trzeciej generacji — 3 nm, do 10 rdzeni Sunny Cove, do 40 TB pamięci RAM na gniazdo i 6 linie interfejsu PCI Express 64

Skalowalne procesory Intel Xeon trzeciej generacji mają do 3 rdzeni Hyper-Threaded, do 40 MB pamięci podręcznej L60 (1,5 MB na rdzeń), ośmiokanałowy kontroler pamięci DDR4-3200 (do 6 TB pamięci RAM na gniazdo) i do 64 PCI Express 4.0 linie interfejsu. Regularny pakiet grzewczy nowych produktów sięga 270 watów. Do łączenia poszczególnych „kamieni” system wykorzystuje magistralę Ultra Path Interconnect (UPI): trzy linie z prędkością do 11,2 GT/s (gigatransakcje na sekundę).

Intel przedstawia procesory Xeon Scalable (Ice Lake-SP) trzeciej generacji — 3 nm, do 10 rdzeni Sunny Cove, do 40 TB pamięci RAM na gniazdo i 6 linie interfejsu PCI Express 64

Rodzina Intel Xeon Scalable trzeciej generacji jest podzielona na kilka serii do określonych zadań: modele z sufiksami H i HL są przeznaczone do pracy w systemach z czterema i ośmioma gniazdami (3S-4S), a zwykłe jednostki SKU bez sufiksów literowych są przeznaczone dla serwerów z jednym oraz dwa gniazda (8S-1S). Wyróżnia się seria Y dla systemów 2S-1S, która wyróżnia się obsługą technologii SST-PP 2 (mechanizm, który pozwala na użycie kilku profili optymalizacji wydajności dla każdego systemu). Rodzina obejmuje również modele zoptymalizowane pod kątem mediów i maszyn wirtualnych, a także serwerów z chłodzeniem cieczą.

Wśród kluczowych zalet trzeciej generacji Xeon Scalable producent wymienia obsługę instrukcji AVX-3, Deep Learning Boost i Optane DC Persistent Memory. Układy te są kompatybilne z dyskami SSD Optane PMem 512, Intel Optane Solid State Drive P200X i Intel SSD D5800-P5, modułami sieciowymi Intel Ethernet 5316 Series oraz układami Intel Agilex FPGA.

Inne ciekawe wiadomości:

▪ Komórki macierzyste wyleczyły mózg

▪ Drony pomagają zwalczać nielegalne połowy

▪ Kurtyny oczyszczające powietrze

▪ Oczy ćmy pomagają radiologii

▪ Samsung wypuścił telefon komórkowy z dyskiem twardym

Wiadomości o nauce i technologii, nowa elektronika

Ciekawe materiały z bezpłatnej biblioteki technicznej:

▪ sekcja witryny Urządzenia komputerowe. Wybór artykułów

▪ artykuł Targi Panny Młodej. Popularne wyrażenie

▪ artykuł Jak powstało pływanie? Szczegółowa odpowiedź

▪ artykuł Sprzęt do pakowania. Wskazówki turystyczne

▪ artykuł Dobór mocy, prądu oraz przekroju przewodów i kabli. Encyklopedia elektroniki radiowej i elektrotechniki

▪ artykuł Wyłącznik niskiego napięcia. Encyklopedia elektroniki radiowej i elektrotechniki

Zostaw swój komentarz do tego artykułu:

Wszystkie języki tej strony

Strona główna | biblioteka | Artykuły | Mapa stony | Recenzje witryn