Transformatorowe odsprzęgnięcie źródła sygnału i wejścia wzmacniacza. Schemat, opis

Bezpłatna biblioteka techniczna

ENCYKLOPEDIA RADIOELEKTRONIKI I INŻYNIERII ELEKTRYCZNEJ
Darmowa biblioteka / Schematy urządzeń radioelektronicznych i elektrycznych

Transformatorowa izolacja źródła sygnału i wejścia wzmacniacza

Bezpłatna biblioteka techniczna

Encyklopedia radioelektroniki i elektrotechniki / Tranzystorowe wzmacniacze mocy

Komentarze do artykułu

Transformatorowa izolacja źródła sygnału i wejścia wzmacniacza

Publikacja: cxem.net

Zobacz inne artykuły Sekcja Tranzystorowe wzmacniacze mocy.

Czytaj i pisz przydatne komentarze do tego artykułu.

<< Wstecz

Najnowsze wiadomości o nauce i technologii, nowa elektronika:

Maszyna do przerzedzania kwiatów w ogrodach 02.05.2024

We współczesnym rolnictwie postęp technologiczny ma na celu zwiększenie efektywności procesów pielęgnacji roślin. We Włoszech zaprezentowano innowacyjną maszynę do przerzedzania kwiatów Florix, zaprojektowaną z myślą o optymalizacji etapu zbioru. Narzędzie to zostało wyposażone w ruchome ramiona, co pozwala na łatwe dostosowanie go do potrzeb ogrodu. Operator może regulować prędkość cienkich drutów, sterując nimi z kabiny ciągnika za pomocą joysticka. Takie podejście znacznie zwiększa efektywność procesu przerzedzania kwiatów, dając możliwość indywidualnego dostosowania do specyficznych warunków ogrodu, a także odmiany i rodzaju uprawianych w nim owoców. Po dwóch latach testowania maszyny Florix na różnych rodzajach owoców wyniki były bardzo zachęcające. Rolnicy, tacy jak Filiberto Montanari, który używa maszyny Florix od kilku lat, zgłosili znaczną redukcję czasu i pracy potrzebnej do przerzedzania kwiatów. ... >>

Zaawansowany mikroskop na podczerwień 02.05.2024

Mikroskopy odgrywają ważną rolę w badaniach naukowych, umożliwiając naukowcom zagłębianie się w struktury i procesy niewidoczne dla oka. Jednak różne metody mikroskopii mają swoje ograniczenia, a wśród nich było ograniczenie rozdzielczości przy korzystaniu z zakresu podczerwieni. Jednak najnowsze osiągnięcia japońskich badaczy z Uniwersytetu Tokijskiego otwierają nowe perspektywy badania mikroświata. Naukowcy z Uniwersytetu Tokijskiego zaprezentowali nowy mikroskop, który zrewolucjonizuje możliwości mikroskopii w podczerwieni. Ten zaawansowany instrument pozwala zobaczyć wewnętrzne struktury żywych bakterii z niesamowitą wyrazistością w skali nanometrowej. Zazwyczaj ograniczenia mikroskopów średniej podczerwieni wynikają z niskiej rozdzielczości, ale najnowsze odkrycia japońskich badaczy przezwyciężają te ograniczenia. Zdaniem naukowców opracowany mikroskop umożliwia tworzenie obrazów o rozdzielczości do 120 nanometrów, czyli 30 razy większej niż rozdzielczość tradycyjnych mikroskopów. ... >>

Pułapka powietrzna na owady 01.05.2024

Rolnictwo jest jednym z kluczowych sektorów gospodarki, a zwalczanie szkodników stanowi integralną część tego procesu. Zespół naukowców z Indyjskiej Rady Badań Rolniczych i Centralnego Instytutu Badań nad Ziemniakami (ICAR-CPRI) w Shimla wymyślił innowacyjne rozwiązanie tego problemu – napędzaną wiatrem pułapkę powietrzną na owady. Urządzenie to eliminuje niedociągnięcia tradycyjnych metod zwalczania szkodników, dostarczając dane dotyczące populacji owadów w czasie rzeczywistym. Pułapka zasilana jest w całości energią wiatru, co czyni ją rozwiązaniem przyjaznym dla środowiska i niewymagającym zasilania. Jego unikalna konstrukcja umożliwia monitorowanie zarówno szkodliwych, jak i pożytecznych owadów, zapewniając pełny przegląd populacji na każdym obszarze rolniczym. „Oceniając docelowe szkodniki we właściwym czasie, możemy podjąć niezbędne środki w celu zwalczania zarówno szkodników, jak i chorób” – mówi Kapil ... >>

Przypadkowe wiadomości z Archiwum

Intel opracowuje nowe specyfikacje SSD dla ultrabooków 09.08.2012

Intel chce ujednolicić specyfikacje dysków SSD mSATA przeznaczonych dla ultrabooków. W tym celu Intel poszukuje partnerstwa z wiodącymi producentami pamięci flash NAND i głównymi producentami komputerów PC. Szczegółowe specyfikacje zostaną przyjęte do września 2012 roku. Zupełnie nowe standardy zostaną dostosowane do ultrabooków w 2013 roku.

Firma Intel dąży do ujednolicenia dysków SSD mSATA w jeden standard, Next Generation Form Factor (NGFF). W dyskusji nad nowym standardem biorą również udział takie firmy jak Micron, SanDisk i Samsung Electronics.

Jednym z powodów, dla których Intel zdecydował się na wdrożenie nowego standardu, jest ograniczenie obecnego współczynnika kształtu mSATA do maksymalnej liczby chipów NAND umieszczonych na płycie - do pięciu chipów o maksymalnej łącznej pojemności 512 GB. Nowy standard NGFF pozwoli na umieszczenie chipów po obu stronach płyty, co zwiększy maksymalną pojemność SSD w ultrabookach do co najmniej 1 TB przy zachowaniu tych samych wymiarów PCB. Jednak Intel proponuje również ponowne rozważenie tego parametru. Pozostawiając niezmienioną grubość i szerokość płytki PCB, Intel chce zmienić jej długość. Obecnie rozważane są opcje o długościach 20, 42, 60, 80 i 120 mm.

Inne ciekawe wiadomości:

▪ Zasilacz Cooler Master V Platinum 1300 W

▪ Kompaktowe zasilacze Mean Well MPM-45/65/90 do urządzeń medycznych

▪ Samsung wypuścił pierwszy telefon komórkowy z dyskiem twardym

▪ Porozmawiaj z pralką

▪ Odkryto supermasywną czarną dziurę

Wiadomości o nauce i technologii, nowa elektronika

Ciekawe materiały z bezpłatnej biblioteki technicznej:

▪ sekcja witryny Rośliny uprawne i dzikie. Wybór artykułów

▪ artykuł Sposoby transportu i przenoszenia poszkodowanego. Podstawy bezpiecznego życia

▪ artykuł Dlaczego mężczyźni różnych narodowości naśladowali narodziny swoich żon? Szczegółowa odpowiedź

▪ artykuł Redaktor promocji na antenie. Opis pracy

▪ artykuł Modernizacja AC 35AC-012. Encyklopedia elektroniki radiowej i elektrotechniki

▪ artykuł Korektor kolorów na chipie TDA4565. Encyklopedia elektroniki radiowej i elektrotechniki

Zostaw swój komentarz do tego artykułu:

Wszystkie języki tej strony

Strona główna | biblioteka | Artykuły | Mapa stony | Recenzje witryn